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Chuangying Electronics Co.,Ltd

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ब्लाइंड एंड बरीड होल पीसीबी

ब्लाइंड एंड बरीड होल पीसीबीके उत्पाद श्रेणी, हम चीन से विशेष निर्माताओं, दफन होल Pcb ब्लाइंड होल Pcb आपूर्तिकर्ताओं / कारखाने, थोक उच्च गुणवत्ता के उत्पादों दफन ब्लाइंड होल Pcb अनुसंधान एवं विकास और विनिर्माण, हम बिक्री के बाद सेवा और तकनीकी सहायता एकदम सही है। आपके सहयोग के लिए तत्पर हैं!

सभी उत्पादों

  • अंधा और दफन छेद HDI सर्किट बोर्ड

    अंधा और दफन छेद HDI सर्किट बोर्ड

    • आपूर्ति की क्षमता: 10000sqm/month

    लघुकरण और उच्च घनत्व की दिशा में पोर्टेबल उत्पाद डिजाइन के विकास के साथ, पीसीबी के उत्पादन की प्रक्रिया पर उच्च आवश्यकताओं को रखते हुए, पीसीबी डिजाइन की कठिनाई अधिक से अधिक होती जा रही है। अधिकांश पोर्टेबल उत्पादों में, 0.65 मिमी या उससे कम की पिच वाला बीजीए पैकेज डिजाइन प्रक्रिया के माध्यम से एक अंधे दफन का उपयोग...

  • उन्नत डिजिटल वीडियो कैमरा पीसीबी

    उन्नत डिजिटल वीडियो कैमरा पीसीबी

    • आपूर्ति की क्षमता: 10000sqm/month

    उच्च गति के संकेतों की विद्युत आवश्यकताओं के लिए, सर्किट बोर्ड को एसी विशेषताओं, उच्च आवृत्ति संचरण क्षमता और अनावश्यक विकिरण (ईएमआई) में कमी के साथ प्रतिबाधा नियंत्रण प्रदान करना होगा। स्ट्रिपलाइन और माइक्रोस्ट्रिप की संरचना के साथ, बहु-परत डिजाइन एक आवश्यक डिजाइन बन जाता है। सिग्नल ट्रांसमिशन की गुणवत्ता को कम करने...

  • उच्च घनत्व इंटरकनेक्टर पीसीबी

    उच्च घनत्व इंटरकनेक्टर पीसीबी

    • आपूर्ति की क्षमता: 10000sqm/month

    एचडीआई सर्किट के फायदे पीसीबी की लागत को कम कर सकते हैं: जब पीसीबी का घनत्व आठ से अधिक परतों से बढ़ता है, तो लागत पारंपरिक जटिल फाड़ना प्रक्रिया की तुलना में कम होगी। सर्किट घनत्व में वृद्धि: पारंपरिक सर्किट बोर्ड और भागों का परस्पर संबंध उन्नत निर्माण तकनीक के उपयोग के लिए अनुकूल बेहतर विद्युत प्रदर्शन और सिग्नल...

  • पीओएस मदरबोर्ड एचडीआई पीसीबी

    पीओएस मदरबोर्ड एचडीआई पीसीबी

    • आपूर्ति की क्षमता: 10000sqm/month

    150um से कम व्यास वाले छेद को उद्योग में माइक्रोविआ कहा जाता है। इस माइक्रोहोल ज्यामिति तकनीक का उपयोग करके बनाए गए सर्किट असेंबली, अंतरिक्ष उपयोग, और इतने पर लाभ में सुधार कर सकते हैं। इसी समय, इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के लघुकरण भी हैं। HDI उच्च घनत्व इंटरकनेक्टर के लिए अंग्रेजी संक्षिप्त नाम है। उच्च-घनत्व इंटरकनेक्ट...

  • HDI उत्पाद सर्किट बोर्ड

    HDI उत्पाद सर्किट बोर्ड

    • आपूर्ति की क्षमता: 10000sqm/month

    एचडीआई बोर्ड आमतौर पर बिल्ड-अप विधि का उपयोग करके निर्मित होते हैं। जितना अधिक बार वे टुकड़े टुकड़े में होते हैं, बोर्ड के तकनीकी ग्रेड उतना ही अधिक होता है। साधारण HDI बोर्ड मूल रूप से एक बार टुकड़े टुकड़े में होते हैं, और उच्च-स्तरीय HDI बोर्ड दो बार या अधिक टुकड़े टुकड़े में होते हैं। इसी समय, उन्नत पीसीबी...

  • छोटे पोर्टेबल उत्पाद HDI पीसीबी

    छोटे पोर्टेबल उत्पाद HDI पीसीबी

    • आपूर्ति की क्षमता: 10000sqm/month

    एचडीआई बोर्डों के लिए मोबाइल फोन आउटपुट ड्राइव की मांग में निरंतर वृद्धि HDI उच्च घनत्व इंटरकनेक्टर के लिए अंग्रेजी संक्षिप्त नाम है। उच्च-घनत्व इंटरकनेक्ट (HDI) विनिर्माण मुद्रित सर्किट बोर्ड उद्योग में सबसे तेजी से बढ़ते क्षेत्रों में से एक है। 1985 में एचपी के पहले 32-बिट कंप्यूटर से बड़े क्लाइंट सर्वर तक 36...

  • अंधा और दफन छेद एचडीआई पीसीबी

    अंधा और दफन छेद एचडीआई पीसीबी

    • आपूर्ति की क्षमता: 10000sqm/month

    जैसे ही 5G मोबाइल फोन अधिक एकीकृत हो जाते हैं, मोबाइल फोन मदरबोर्ड अपग्रेड अनिवार्य हो जाते हैं। 5 जी मोबाइल फोन में डिवाइस का उपयोग काफी बढ़ गया है, और एकीकरण में वृद्धि ने मदरबोर्ड अपग्रेड लाए हैं, जिससे एनीलेयर एचडीआई और एसएलपी (सब्सट्रेट-लाइकपीसीबी) को साधारण एचडीआई के उन्नयन के लिए प्रेरित किया गया है। जबकि...

  • हल्के पतले छोटे HDI पीसीबी

    हल्के पतले छोटे HDI पीसीबी

    • आपूर्ति की क्षमता: 10000sqm/month

    एचडीआई सर्किट बोर्ड पर अंधा छेद की निर्माण विधि में निम्नलिखित चरण शामिल हैं: itive फोटोन्सिटिव एपॉक्सी राल कोटिंग; राल को ठीक करने के लिए सर्किट बोर्ड को पकाना; The अंधेरा होने की आवश्यकता को दूर करने के लिए सर्किट बोर्ड के अंधे छेद को खोलने के लिए छवि हस्तांतरण विधि का उपयोग करके छेद की स्थिति में एपॉक्सी राल आंतरिक...

  • राल प्लग छेद एचडीआई सर्किट बोर्ड

    राल प्लग छेद एचडीआई सर्किट बोर्ड

    • आपूर्ति की क्षमता: 10000sqm/month

    एक सामान्य एचडीआई सर्किट बोर्ड विभिन्न सर्किट परतों को जोड़ने के लिए धातु के अंधा छेद का उपयोग करता है जिसे कनेक्ट करने की आवश्यकता होती है। विनिर्माण प्रक्रिया में शामिल हैं: एक निश्चित तांबा पन्नी परत को टुकड़े टुकड़े करने के बाद, तांबे के पन्नी परत को भेदने वाले अंधा छेदों को संसाधित करने के लिए एक नक़्क़ाशी...

  • संचार मॉड्यूल एचडीआई पीसीबी

    संचार मॉड्यूल एचडीआई पीसीबी

    • आपूर्ति की क्षमता: 10000sqm/month

    जैसे-जैसे छोटे, अधिक शक्तिशाली इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की उपभोक्ता मांग बढ़ती है, और इलेक्ट्रॉनिक डिजाइन इंजीनियर प्रौद्योगिकी की सीमाओं को आगे बढ़ाते हैं, HDIPCB अधिक से अधिक लोकप्रिय होते जा रहे हैं। पीसीबी, हाई डेंसिटी इंटरकनेक्टेड प्रिंटेड सर्किट बोर्ड के लिए शॉर्ट, पेशेवर उपकरणों और प्रशिक्षित तकनीशियनों के कौशल का...

  • उन्नत इलेक्ट्रॉनिक डिजिटल उत्पादों पीसीबी

    उन्नत इलेक्ट्रॉनिक डिजिटल उत्पादों पीसीबी

    • आपूर्ति की क्षमता: 10000sqm/month

    सामान्य पीसीबी शीट मुख्य रूप से FR-4 है, जो एपॉक्सी राल और इलेक्ट्रॉनिक-ग्रेड ग्लास कपड़े से बना है। आम तौर पर, पारंपरिक एचडीआई बाहरी तरफ चिपकने वाली समर्थित तांबे की पन्नी का उपयोग करता है। क्योंकि लेजर ड्रिलिंग ग्लास क्लॉथ में प्रवेश नहीं कर सकती है, यह आमतौर पर ग्लास फाइबर के बिना चिपकने वाला मुक्त तांबा पन्नी का...

  • वाहन इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पाद सर्किट बोर्ड

    वाहन इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पाद सर्किट बोर्ड

    • आपूर्ति की क्षमता: 10000sqm/month

    जब पीसीबी का घनत्व आठ से अधिक परतों से बढ़ जाता है, तो इसे बनाने के लिए एचडीआई का उपयोग किया जाता है, और लागत पारंपरिक जटिल फाड़ना प्रक्रिया की तुलना में कम होगी। एचडीआई बोर्ड उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकी के उपयोग के लिए अनुकूल है, इसके विद्युत प्रदर्शन और सिग्नल सटीकता पारंपरिक पीसीबी से अधिक है। इसके अलावा, एचडीआई...

  • आईसी वाहक बोर्ड पीसीबी

    आईसी वाहक बोर्ड पीसीबी

    • आपूर्ति की क्षमता: 10000sqm/month

    इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद लगातार उच्च घनत्व और उच्च परिशुद्धता की ओर विकसित हो रहे हैं। तथाकथित "उच्च", मशीन के प्रदर्शन में सुधार के अलावा, मशीन के आकार को भी कम करना होगा। उच्च-घनत्व एकीकरण (एचडीआई) तकनीक इलेक्ट्रॉनिक प्रदर्शन और दक्षता के लिए उच्च मानकों को पूरा करते हुए छोटे अंत उत्पाद डिजाइनों को सक्षम बनाती...

  • मोबाइल फोन उत्पाद मुद्रित सर्किट बोर्ड

    मोबाइल फोन उत्पाद मुद्रित सर्किट बोर्ड

    • आपूर्ति की क्षमता: 10000sqm/month

    HDI PCB (हाई डेंसिटी इंटरकनेक्ट पीसीबी) माइक्रो-ब्लाइंड का उपयोग कर सर्किट बोर्डों का अपेक्षाकृत उच्च लाइन वितरण घनत्व है और प्रौद्योगिकी के माध्यम से दफन किया जाता है। यह एक ऐसी प्रक्रिया है जिसमें आंतरिक और बाहरी परत शामिल हैं और फिर छेद और धातुकरण में उपयोग किया जाता है ताकि प्रत्येक परत की आंतरिक परतों के बीच...

  • संचार उद्योग के उत्पाद मुद्रित सर्किट बोर्ड

    संचार उद्योग के उत्पाद मुद्रित सर्किट बोर्ड

    • आपूर्ति की क्षमता: 10000sqm/month

    संचार उद्योग मुद्रित सर्किट बोर्ड, 4L और 1.0 मिमी बोर्ड मोटाई के रूप में बहु-परत। पूरी मशीन के प्रदर्शन में लगातार सुधार करते हुए इलेक्ट्रॉनिक डिजाइन भी इसके आकार को कम करने की कोशिश कर रहा है। मोबाइल फोन से लेकर स्मार्ट छोटे पोर्टेबल उत्पादों तक, छोटे हमेशा एक ही खोज है। उच्च-घनत्व एकीकरण (एचडीआई) तकनीक इलेक्ट्रॉनिक...

  • अंधा और दफन छेद HDI मुद्रित सर्किट बोर्ड

    अंधा और दफन छेद HDI मुद्रित सर्किट बोर्ड

    • आपूर्ति की क्षमता: 10000sqm/month

    HDI उच्च घनत्व इंटरकनेक्टर के लिए अंग्रेजी संक्षिप्त नाम है। उच्च-घनत्व इंटरकनेक्ट (HDI) विनिर्माण मुद्रित सर्किट बोर्ड उद्योग में सबसे तेजी से बढ़ते क्षेत्रों में से एक है। 1985 में एचपी के पहले 32-बिट कंप्यूटर से बड़े क्लाइंट सर्वर तक 36 अनुक्रमिक मल्टी-लेयर प्रिंटेड बोर्ड और स्टैक्ड माइक्रो-वायस, एचडीआई / मिनी...

  • 0.1 मिमी छेद 3/3 सैन्य लाइनों ENIG OSP पीसीबी

    0.1 मिमी छेद 3/3 सैन्य लाइनों ENIG OSP पीसीबी

    • आपूर्ति की क्षमता: 10000sqm/month

    विसर्जन सोना + OSP दो सतह परिष्करण, 0.1 मिमी लेजर ड्रिलिंग मशीन ड्रिल छेद, 0.075 मिमी चौड़ाई और अंतरिक्ष सर्किट, अंधा और दफन छेद II पूरी मशीन के प्रदर्शन में लगातार सुधार करते हुए इलेक्ट्रॉनिक डिजाइन भी इसके आकार को कम करने की कोशिश कर रहा है। मोबाइल फोन से लेकर स्मार्ट छोटे पोर्टेबल उत्पादों तक, छोटा हमेशा एक ही खोज...

  • ENIG और OSP मोबाइल HDI सर्किट बोर्ड

    ENIG और OSP मोबाइल HDI सर्किट बोर्ड

    • आपूर्ति की क्षमता: 10000sqm/month

    एचडीआई बोर्ड वृद्धि के लिए हैंडसेट उत्पादन ड्राइव की मांग में निरंतर वृद्धि चीन दुनिया के मोबाइल फोन निर्माण उद्योग में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है। चूंकि मोटोरोला ने 2002 में मोबाइल फोन बनाने के लिए एचडीआई बोर्डों का पूर्ण उपयोग किया था, इसलिए अब 90% से अधिक मोबाइल फोन मदरबोर्ड एचडीआई बोर्डों का उपयोग करते हैं।...

  • मोबाइल संचार HDI मुद्रित सर्किट बोर्ड

    मोबाइल संचार HDI मुद्रित सर्किट बोर्ड

    • आपूर्ति की क्षमता: 10000sqm/month

    पूरी मशीन के प्रदर्शन में लगातार सुधार करते हुए इलेक्ट्रॉनिक डिजाइन भी इसके आकार को कम करने की कोशिश कर रहा है। मोबाइल फोन से लेकर स्मार्ट छोटे पोर्टेबल उत्पादों तक, छोटे हमेशा एक ही खोज है। उच्च-घनत्व एकीकरण (एचडीआई) तकनीक इलेक्ट्रॉनिक प्रदर्शन और दक्षता के उच्च मानकों को पूरा करते हुए एंड-प्रोडक्ट डिज़ाइन को अधिक...

  • स्टेप स्लॉट्स ब्लाइंड दफन होल बैकप्लेन सर्किट बोर्ड

    स्टेप स्लॉट्स ब्लाइंड दफन होल बैकप्लेन सर्किट बोर्ड

    • आपूर्ति की क्षमता: 10000sqm/month

    बड़ा आकार, अंधा और दफन छेद, उच्च अनुपात, चरण स्लॉट पीसीबी निर्माण उद्योग में बैकप्लेन सर्किट बोर्ड हमेशा एक विशेष उत्पाद रहा है। बैकप्लेन पारंपरिक पीसीबी बोर्ड की तुलना में मोटा और भारी है, और तदनुसार इसकी गर्मी क्षमता भी बड़ी है। बैकिंग प्लेट की धीमी शीतलन दर को देखते हुए, रिफ्लो ओवन की लंबाई बढ़ाई जाती है। ऑपरेशन के...

चीन ब्लाइंड एंड बरीड होल पीसीबी आपूर्तिकर्ता

HDI उच्च घनत्व इंटरकनेक्टर के लिए अंग्रेजी संक्षिप्त नाम है। उच्च-घनत्व इंटरकनेक्ट (HDI) विनिर्माण मुद्रित सर्किट बोर्ड उद्योग में सबसे तेजी से बढ़ते क्षेत्रों में से एक है। 1985 में एचपी के पहले 32-बिट कंप्यूटर से बड़े क्लाइंट सर्वर तक 36 अनुक्रमिक मल्टी-लेयर प्रिंटेड बोर्ड और स्टैक्ड माइक्रो-वायस, एचडीआई / मिनी तकनीक के माध्यम से निस्संदेह भविष्य की पीसीबी वास्तुकला है। छोटे डिवाइस रिक्ति, I / O पिन और एम्बेडेड पैसिव के साथ छोटे ASIC और FPGAs के छोटे उदय समय और उच्च आवृत्तियों होते हैं, जिनमें से सभी को छोटे पीसीबी सुविधा आकारों की आवश्यकता होती है, जो HDI / मिनी vias के लिए मजबूत मांग को ड्राइव करते हैं।
HDI प्रक्रिया
प्रथम-क्रम प्रक्रिया: 1 + एन + 1
दूसरी-क्रम प्रक्रिया: 2 + एन + 2
तीसरे क्रम की प्रक्रिया: 3 + एन + 3
चौथे क्रम की प्रक्रिया: 4 + एन + 4

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